한국전자기계융합기술원

분석시료 제작 및 하전입자빔 활용 분석서비스 개요

Failure Analysis	Surface analysis Contamination Composition	Imaging Elemental	Cross sectional techniques Auger / SEM / EDS FIB / FTIR / TOF-SIMS / XPS
Metallurgical Material Analysis	the assessment of the physical, work hardened, chemical and grain structure of different metals, materials and coatings look for and examine buried defects, contaminants, flaws, and/or cracks to determine the root cause of failures.

Failure Analysis

Surface analysis

Contamination

Composition

Imaging

Elemental

Cross sectional techniques

Auger / SEM / EDS FIB / FTIR / TOF-SIMS / XPS

Metallurgical Material Analysis

the assessment of the physical, work hardened, chemical and grain structure of different metals, materials and coatings

look for and examine buried defects, contaminants, flaws, and/or cracks to determine the root cause of failures.

- 적절한 샘플 준비는 유용한 결과를 얻는 데 중요합니다.
- KEMCTI lab.에서는 고정밀 밀링 스테이션을 사용하여 비할 데 없는 성공과 속도로 장치를 얇게 만들고 연마했습니다.
- Ultratech ASAP 밀링 도구를 사용하면 숙련된 직원이 모든 패키지를 열고 샘플을 작업 조건으로 유지하면서 방출 기술을 준비할 수 있습니다.
- 샘플을 얇게 함으로써 특정 발광 기술은 더 높은 해상도와 전반적으로 더 나은 발광을 달성할 수 있습니다. 밀링의 자동화된 특성과 다양한 비트가 가능하여 가장 거친 표면에서 광학 마감에 이르기까지 고속 샘플 준비가 실현됩니다.
- 우리의 빠른 노하우로 확실한 결과로 빠른 턴어라운드를 주도합니다.

- 단면(Cross sections)은 샘플의 구성과 샘플이 사용되는 아키텍처의 견고성(robustness of the architecture)을 이해하는 데 매우 중요합니다.
- PCB, 패키징 시료의 전체 BGA row sections down to single contact level vias, KEMCTI lab.에서는 단면 요구 사항을 처리할 수 있는 장비를 갖추고 있습니다.
- B 모드 SAM 이미징을 사용하면 음향 단면 이미지를 촬영할 수 있습니다.
- 고급 x-ray를 사용하면 다이를 손상시키기 전에 여러 패키지 섹션을 얻을 수 있습니다.
- 더 작은 세부 사항에 도달하기 위해 기계적 섹션을 취하고 고해상도 광학 또는 SEM 캡처를 사용하여 분석결과를 전달합니다.
- 가장 미세한 세부 사항과 가장 섬세한 작업을 위해 초고정밀 FIB 단면을 신속하게 만들 수 있습니다.
- 최첨단 Dual Beam 시스템을 사용하여 가장 작은 평면을 절단하고 동일한 도구 내에서 최고 해상도의 이미징을 제공할 수 있습니다.
- 맞춤형 SEM 및 EDS 방식을 사용하여 가장 정교한 디테일을 노출시킬 수 있습니다.
- 고객의 요청에 따라 일련의 고분해능 이미지로 분석 흐름의 전체 세부 정보를 보여주는 종합 보고서를 생성할 수 있습니다.

- 단면(Cross sections)은 샘플의 구성과 샘플이 사용되는 아키텍처의 견고성(robustness of the architecture)을 이해하는 데 매우 중요합니다.
- PCB, 패키징 시료의 전체 BGA row sections down to single contact level vias, KEMCTI lab.에서는 단면 요구 사항을 처리할 수 있는 장비를 갖추고 있습니다.
- B 모드 SAM 이미징을 사용하면 음향 단면 이미지를 촬영할 수 있습니다.
- 고급 x-ray를 사용하면 다이를 손상시키기 전에 여러 패키지 섹션을 얻을 수 있습니다.
- 더 작은 세부 사항에 도달하기 위해 기계적 섹션을 취하고 고해상도 광학 또는 SEM 캡처를 사용하여 분석결과를 전달합니다.
- 가장 미세한 세부 사항과 가장 섬세한 작업을 위해 초고정밀 FIB 단면을 신속하게 만들 수 있습니다.
- 최첨단 Dual Beam 시스템을 사용하여 가장 작은 평면을 절단하고 동일한 도구 내에서 최고 해상도의 이미징을 제공할 수 있습니다.
- 맞춤형 SEM 및 EDS 방식을 사용하여 가장 정교한 디테일을 노출시킬 수 있습니다.
- 고객의 요청에 따라 일련의 고분해능 이미지로 분석 흐름의 전체 세부 정보를 보여주는 종합 보고서를 생성할 수 있습니다.

- 단면(Cross sections)은 샘플의 구성과 샘플이 사용되는 아키텍처의 견고성(robustness of the architecture)을 이해하는 데 매우 중요합니다.
- PCB, 패키징 시료의 전체 BGA row sections down to single contact level vias, KEMCTI lab.에서는 단면 요구 사항을 처리할 수 있는 장비를 갖추고 있습니다.
- B 모드 SAM 이미징을 사용하면 음향 단면 이미지를 촬영할 수 있습니다.
- 고급 x-ray를 사용하면 다이를 손상시키기 전에 여러 패키지 섹션을 얻을 수 있습니다.
- 더 작은 세부 사항에 도달하기 위해 기계적 섹션을 취하고 고해상도 광학 또는 SEM 캡처를 사용하여 분석결과를 전달합니다.
- 가장 미세한 세부 사항과 가장 섬세한 작업을 위해 초고정밀 FIB 단면을 신속하게 만들 수 있습니다.
- 최첨단 Dual Beam 시스템을 사용하여 가장 작은 평면을 절단하고 동일한 도구 내에서 최고 해상도의 이미징을 제공할 수 있습니다.
- 맞춤형 SEM 및 EDS 방식을 사용하여 가장 정교한 디테일을 노출시킬 수 있습니다.
- 고객의 요청에 따라 일련의 고분해능 이미지로 분석 흐름의 전체 세부 정보를 보여주는 종합 보고서를 생성할 수 있습니다.

01
Sample In
- 분석의뢰서 작성 또는 유선 문의 접수
- 분석에 대한 전반적인 진행방향에 대한 상담 및 협의
다양한 분야 시료

재료분석 서비스

불량원인 분석 등
02
Visual Inspection
- Optical Microscopy
- SEM
- X-Ray
- CSAM
03
Sample Preparation
- Mechanical cross section
- Ion milling cross polishing
- FIB processing
04
Testing
- Optical Microscopy
- SEM
- Dual Beam
- 기타 분석장비